[实用新型]一种半导体封装装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装装置，属于半导体加工技术领域。一种半导体封装装置，包括下行组件以及焊接于下行组件前侧的螺丝旋转组件，本实用新型涉及一种半导体封装装置，尤其为一种控制方便的且便于检修的晶圆挂具封装机构。利用下行组件完成螺丝旋转组件与挂具封盖的活动接触；利用电机B带动蜗杆，蜗杆带动蜗齿，蜗齿带动传动齿，传动齿带动与其啮合传动的多个从动齿，从动齿带动从动杆，从动杆带动其下端的刀尖探头，使得刀尖探头可以对挂具封盖上的螺丝进行旋转固定。本实用新型结构设计合理，生产成本低，操作简便，且便于检修维护，有利于降低半导体生产的设备昂贵的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，更具体地说，涉及一种半导体封装装置。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

现有晶圆在经过水洗前需要利用挂具将晶圆夹紧固定，对于挂具的封装，需要利用气缸推进下行，使得多个伺服电机输出轴带动其端部的螺丝刀对用于固定的螺丝进行旋紧，该封装方式不仅生产成本较高，且不利于检修维护，鉴于此，我们提出一种半导体封装装置，尤其为一种控制方便的且便于检修的晶圆挂具封装机构。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2.技术方案

一种半导体封装装置，包括下行组件以及焊接于所述下行组件前侧的螺丝旋转组件，所述下行组件包括安装面板，所述安装面板前侧面上端固设有电机安装座，所述电机安装座为U型结构，且所述电机安装座上端固设有电机A，所述电机A输出轴端部穿过电机安装座顶面延伸至内部并同轴固定连接有丝杆，所述丝杆下端穿过电机安装座内侧底面延伸至下部并与安装面板前侧面下端焊接的丝杆座转动连接，所述丝杆中部外侧螺纹连接有丝杆套，所述丝杆套前端与螺丝旋转组件后端紧密焊接。

优选地，所述丝杆外侧对称设置有两个直线导轨，所述直线导轨通过螺栓与安装面板前侧面固定连接，且所述直线导轨外侧与螺丝旋转组件后端内侧滑动连接。

优选地，所述螺丝旋转组件包括焊接于丝杆套前端的固定座，所述固定座为中空的矩形框架结构，并在所述固定座后侧对称焊接有两个与直线导轨外侧滑动配合的滑块，且所述固定座中部内侧设置有蜗齿，所述蜗齿中部同轴固设有传动轴。

优选地，所述传动轴上端与固定座内侧顶面转动连接，所述传动轴下端穿过固定座内侧底面延伸至外部并同轴固定连接有传动齿，所述传动齿外侧呈环形等间距啮合连接有多个从动齿。

优选地，所述从动齿中部同轴固设有从动杆，所述从动杆上端与固定座下端底面转动连接，所述从动杆下端通过固定套固定连接有刀尖探头，所述刀尖探头通过外部PLC控制器与挂具封盖上的螺丝活动接触。

优选地，所述蜗齿外侧啮合连接有蜗杆，所述蜗杆端部同轴固定连接有电机B，所述电机B固定安装于固定座前端外延板上。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

本实用新型涉及一种半导体封装装置，尤其为一种控制方便的且便于检修的晶圆挂具封装机构。利用下行组件完成螺丝旋转组件与挂具封盖的活动接触；利用电机B带动蜗杆，蜗杆带动蜗齿，蜗齿带动传动齿，传动齿带动与其啮合传动的多个从动齿，从动齿带动从动杆，从动杆带动其下端的刀尖探头，使得刀尖探头可以对挂具封盖上的螺丝进行旋转固定。本实用新型结构设计合理，生产成本低，操作简便，且便于检修维护，有利于降低半导体生产的设备昂贵的问题。