[实用新型]一种半导体封装装置

权利要求书

1.一种半导体封装装置，包括下行组件(1)以及焊接于所述下行组件(1)前侧的螺丝旋转组件(2)，其特征在于：所述下行组件(1)包括安装面板(101)，所述安装面板(101)前侧面上端固设有电机安装座(102)，所述电机安装座(102)为U型结构，且所述电机安装座(102)上端固设有电机A(103)，所述电机A(103)输出轴端部穿过电机安装座(102)顶面延伸至内部并同轴固定连接有丝杆(104)，所述丝杆(104)下端穿过电机安装座(102)内侧底面延伸至下部并与安装面板(101)前侧面下端焊接的丝杆座(105)转动连接，所述丝杆(104)中部外侧螺纹连接有丝杆套(106)，所述丝杆套(106)前端与螺丝旋转组件(2)后端紧密焊接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述丝杆(104)外侧对称设置有两个直线导轨(107)，所述直线导轨(107)通过螺栓与安装面板(101)前侧面固定连接，且所述直线导轨(107)外侧与螺丝旋转组件(2)后端内侧滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述螺丝旋转组件(2)包括焊接于丝杆套(106)前端的固定座(201)，所述固定座(201)为中空的矩形框架结构，并在所述固定座(201)后侧对称焊接有两个与直线导轨(107)外侧滑动配合的滑块(211)，且所述固定座(201)中部内侧设置有蜗齿(202)，所述蜗齿(202)中部同轴固设有传动轴(203)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述传动轴(203)上端与固定座(201)内侧顶面转动连接，所述传动轴(203)下端穿过固定座(201)内侧底面延伸至外部并同轴固定连接有传动齿(204)，所述传动齿(204)外侧呈环形等间距啮合连接有多个从动齿(205)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述从动齿(205)中部同轴固设有从动杆(206)，所述从动杆(206)上端与固定座(201)下端底面转动连接，所述从动杆(206)下端通过固定套(207)固定连接有刀尖探头(208)，所述刀尖探头(208)通过外部PLC控制器与挂具封盖上的螺丝活动接触。

6.根据权利要求3所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述蜗齿(202)外侧啮合连接有蜗杆(209)，所述蜗杆(209)端部同轴固定连接有电机B(210)，所述电机B(210)固定安装于固定座(201)前端外延板上。