[实用新型]一种键合墙体扇出器件的三维封装结构有效
| 申请号： | 201921282198.1 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN210200699U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 于大全 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H03H9/25;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠;林燕玲 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种键合墙体扇出器件的三维封装结构，器件第一表面具有功能区和若干焊盘；其特征在于：器件除第一表面外具有包封材料；在器件第一表面制备有墙体结构并延展至包封材料第一表面，该墙体结构局部覆盖至少一焊盘且在焊盘处设有第一开口；设置有一盖板与墙体结构粘结，并在器件的功能区形成空腔结构，盖板上具有至少一个与第一开口相通的第二开口；盖板表面设置有金属互连结构通过第一开口、第二开口与焊盘电性连接。本实用新型能提高整体结构可靠性，降低风险、降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 墙体 器件 三维 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门云天半导体科技有限公司，未经厦门云天半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921282198.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：移相器和天线
- 下一篇：一种板式家具用移动设备
