[实用新型]一种陶瓷衬底的氮化镓芯片有效
| 申请号： | 201921170307.0 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN209880585U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 唐兰香;宋士增;甘琨;孟立智;李会杰 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H05K13/04 |
| 代理公司： | 13115 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 周大伟 |
| 地址： | 050200 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，包括芯片本体和陶瓷垫片，陶瓷垫片的顶部左右两侧均设有插槽，插槽的底壁设有螺孔，螺孔内螺接有螺柱，螺柱的顶端焊接有弹簧，芯片本体的底部左右两侧均固定安装有立杆，两个立杆的底端分别插接在两个插槽内，立杆的底端和弹簧的顶端相贴合，陶瓷垫片的顶部左右两端均设有安装槽，芯片本体的底部左右两端均固定安装有连接装置，本实用新型通过在插槽的底部设有螺孔，螺孔内螺接有螺柱，螺柱的顶端安装有弹簧，弹簧的顶端和立杆的底端相贴合，且芯片本体的底部通过连接装置连接在陶瓷垫片顶部的安装槽内，通过弹簧的顶端和立杆的底端为不固定关系，方便陶瓷垫片和芯片本体的拆装。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷垫片 芯片本体 弹簧 立杆 插槽 螺孔 螺柱 底端 本实用新型 连接装置 左右两侧 安装槽 内螺接 贴合 氮化镓芯片 顶端安装 顶端焊接 固定关系 陶瓷衬 插接 拆装 底壁 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，包括芯片本体(1)和陶瓷垫片(2)，其特征在于：所述陶瓷垫片(2)的顶部左右两侧均设有插槽(3)，所述插槽(3)的底壁设有螺孔(4)，所述螺孔(4)内螺接有螺柱(5)，所述螺柱(5)的顶端焊接有弹簧(6)，所述芯片本体(1)的底部左右两侧均固定安装有立杆(7)，两个所述立杆(7)的底端分别插接在两个所述插槽(3)内，所述立杆(7)的底端和弹簧(6)的顶端相贴合，所述陶瓷垫片(2)的顶部左右两端均设有安装槽(8)，所述芯片本体(1)的底部左右两端均固定安装有连接装置(9)，两个所述连接装置(9)的底端分别插接在两个所述安装槽(8)内。/n
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