[实用新型]一种陶瓷衬底的氮化镓芯片

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，包括芯片本体和陶瓷垫片，陶瓷垫片的顶部左右两侧均设有插槽，插槽的底壁设有螺孔，螺孔内螺接有螺柱，螺柱的顶端焊接有弹簧，芯片本体的底部左右两侧均固定安装有立杆，两个立杆的底端分别插接在两个插槽内，立杆的底端和弹簧的顶端相贴合，陶瓷垫片的顶部左右两端均设有安装槽，芯片本体的底部左右两端均固定安装有连接装置，本实用新型通过在插槽的底部设有螺孔，螺孔内螺接有螺柱，螺柱的顶端安装有弹簧，弹簧的顶端和立杆的底端相贴合，且芯片本体的底部通过连接装置连接在陶瓷垫片顶部的安装槽内，通过弹簧的顶端和立杆的底端为不固定关系，方便陶瓷垫片和芯片本体的拆装。

技术领域

本实用新型氮化镓芯片技术领域，具体为一种陶瓷衬底的氮化镓芯片。

背景技术

氮化镓芯片较大禁带宽度的半导体，属于所谓宽禁带半导体之列,它是微波功率晶体管的优良材料，也是蓝色光发光器件中的一种具有重要应用价值的半导体，目前常见的陶瓷衬底的氮化镓芯片均具有减震装置，陶瓷垫片和氮化镓芯片通过弹簧和立杆连接，但是弹簧的上下两端和立杆、陶瓷垫片内插槽的底壁均为固定连接，在需要更换陶瓷垫片十分麻烦，为此，我们提出一种陶瓷衬底的氮化镓芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，包括芯片本体和陶瓷垫片，所述陶瓷垫片的顶部左右两侧均设有插槽，所述插槽的底壁设有螺孔，所述螺孔内螺接有螺柱，所述螺柱的顶端焊接有弹簧，所述芯片本体的底部左右两侧均固定安装有立杆，两个所述立杆的底端分别插接在两个所述插槽内，所述立杆的底端和弹簧的顶端相贴合，所述陶瓷垫片的顶部左右两端均设有安装槽，所述芯片本体的底部左右两端均固定安装有连接装置，两个所述连接装置的底端分别插接在两个所述安装槽内。

优选的，所述连接装置包括弹片，所述弹片的底端插接在安装槽内，所述弹片的底端右侧固定安装有滑块，所述滑块的内侧滑动安装在安装槽的内壁上，所述安装槽的内壁顶端一体成型有挡块。

优选的，所述立杆的底端嵌设有磁铁，所述弹簧的顶端焊接有铁块，所述铁块的顶部和磁铁的底部紧密贴合。

优选的，所述螺柱的底端设有十字槽。

优选的，所述插槽的内侧壁固定安装有橡胶层。

优选的，所述陶瓷垫片的底部设有矩形槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在插槽的底部设有螺孔，螺孔内螺接有螺柱，螺柱的顶端安装有弹簧，弹簧的顶端和立杆的底端相贴合，且芯片本体的底部通过连接装置连接在陶瓷垫片顶部的安装槽内，通过弹簧的顶端和立杆的底端为不固定关系，方便陶瓷垫片和芯片本体的拆装。

连接装置由弹片和滑块组成，通过弹片的弹力，使滑块在安装槽的内壁上滑动，且安装槽的右壁内壁挡块，可避免滑块脱离安装槽，起到连接陶瓷垫片的作用结构简单，设计合理。

在弹簧的顶端设有铁块，立杆的底端嵌设有磁铁，通过磁铁和铁块吸附，用于增加弹簧和立杆的连接性。

附图说明

图1为本实用新型的整体示意图。

图2为本实用新型的a处示意图。

图中：1、芯片本体，2、陶瓷垫片，3、插槽，4、螺孔，5、螺柱，6、弹簧，7、立杆，8、安装槽，9、连接装置，10、弹片，11、滑块，12、挡块，13、磁铁，14、铁块，15、十字槽，16、橡胶层，17、矩形槽。

具体实施方式