[实用新型]一种陶瓷衬底的氮化镓芯片

权利要求书

1.一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，包括芯片本体(1)和陶瓷垫片(2)，其特征在于：所述陶瓷垫片(2)的顶部左右两侧均设有插槽(3)，所述插槽(3)的底壁设有螺孔(4)，所述螺孔(4)内螺接有螺柱(5)，所述螺柱(5)的顶端焊接有弹簧(6)，所述芯片本体(1)的底部左右两侧均固定安装有立杆(7)，两个所述立杆(7)的底端分别插接在两个所述插槽(3)内，所述立杆(7)的底端和弹簧(6)的顶端相贴合，所述陶瓷垫片(2)的顶部左右两端均设有安装槽(8)，所述芯片本体(1)的底部左右两端均固定安装有连接装置(9)，两个所述连接装置(9)的底端分别插接在两个所述安装槽(8)内。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，其特征在于：所述连接装置(9)包括弹片(10)，所述弹片(10)的底端插接在安装槽(8)内，所述弹片(10)的底端右侧固定安装有滑块(11)，所述滑块(11)的内侧滑动安装在安装槽(8)的内壁上，所述安装槽(8)的内壁顶端一体成型有挡块(12)。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，其特征在于：所述立杆(7)的底端嵌设有磁铁(13)，所述弹簧(6)的顶端焊接有铁块(14)，所述铁块(14)的顶部和磁铁(13)的底部紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，其特征在于：所述螺柱(5)的底端设有十字槽(15)。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，其特征在于：所述插槽(3)的内侧壁固定安装有橡胶层(16)。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，其特征在于：所述陶瓷垫片(2)的底部设有矩形槽(17)。