[实用新型]一种与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB有效
| 申请号： | 201921160713.9 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210349811U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/00;H01L23/66;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB，无线射频芯片封装从上至下依次设置塑封层和重新布线层，塑封层塑封无线射频芯片，重新布线层上的锡球和PCB的对应触点电学互联，PCB对应于连接高频信号触点的锡球有延伸至PCB正面边沿的高频引出线。采用本实用新型的设计，在PCB上引出高频引出线，使得无线信号在PCB的边沿开始与端口进行耦合与传输，从而减少了噪声干扰，提高射频信号传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 损耗 无线 射频 芯片 封装 配合 pcb | ||
【主权项】：
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