[实用新型]一种与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB有效
| 申请号： | 201921160713.9 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210349811U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/00;H01L23/66;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 损耗 无线 射频 芯片 封装 配合 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB，其特征在于：包括低损耗无线射频芯片封装及PCB，低损耗无线射频芯片上引出的锡球和PCB上对应触点电学互联，PCB上对应于连接高频信号触点的锡球有延伸至PCB边沿的高频引出线。
2.根据权利要求1所述的与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB，其特征在于：PCB上的接地触点和自低损耗无线射频芯片封装的重新布线层的接地触点电学互联。
3.根据权利要求1所述的与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB，其特征在于：PCB上的信号触点和自低损耗无线射频芯片封装的重新布线层的信号触点电学互联。
4.根据权利要求1所述的与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB，其特征在于：所述高频引出线为铺铜线高频引出线。
5.根据权利要求1所述的与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB，其特征在于：所述无线射频芯片封装从上至下依次设置塑封层和重新布线层，塑封层塑封无线射频芯片。
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