[实用新型]一种与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB

说明书

本实用新型涉及一种与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB，无线射频芯片封装从上至下依次设置塑封层和重新布线层，塑封层塑封无线射频芯片，重新布线层上的锡球和PCB的对应触点电学互联，PCB对应于连接高频信号触点的锡球有延伸至PCB正面边沿的高频引出线。采用本实用新型的设计，在PCB上引出高频引出线，使得无线信号在PCB的边沿开始与端口进行耦合与传输，从而减少了噪声干扰，提高射频信号传输效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB。

背景技术

随着无线射频传输技术的不断升级与发展，所传输信号的频率逐渐走向高频(10GHz)或超高频(30GHz)，在射频芯片进行高频信号的接收与发送时，如何确保信号在芯片封装体中的传输效率，降低传输损耗变得非常关键。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的在于解决现有的无线射频封装对应的PCB不能高效地进行高频信号的接收和发送，传输效率低，传输损耗大的问题。

技术方案：为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB，包括低损耗无线射频芯片封装及PCB，低损耗无线射频芯片上引出的锡球和PCB上对应触点电学互联，PCB上对应于连接高频信号触点的锡球有延伸至PCB边沿的高频引出线。

进一步地，PCB上的接地触点和自低损耗无线射频芯片封装的重新布线层的接地触点电学互联。

进一步地，PCB上的信号触点和自低损耗无线射频芯片封装的重新布线层的信号触点电学互联。

进一步地，所述高频引出线为铺铜线高频引出线。

进一步地，所述无线射频芯片封装从上至下依次设置塑封层和重新布线层，塑封层塑封无线射频芯片。

有益效果：本实用新型与现有技术相比：

在PCB上多引出了高频引出线，使得无线信号在PCB的边沿就开始与端口进行耦合与传输，从而减少了噪声干扰，提高射频信号传输效率。

附图说明

图1为本实用新型PCB的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步地说明。

实施例1

如图1所示，所示一种与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB，包括低损耗无线射频芯片封装3及PCB1，无线射频芯片封装3从上至下依次设置塑封层和重新布线层，塑封层塑封低损耗无线射频芯片4，低损耗无线射频芯片4上引出的锡球和PCB1上对应触点电学互联，PCB6上对应于连接高频信号触点的锡球有延伸至PCB1边沿的高频引出线2。

PCB1上的接地触点和自低损耗无线射频芯片封装3的重新布线层的接地触点电学互联。

PCB1上的信号触点和自低损耗无线射频芯片封装3的重新布线层的信号触点电学互联。

高频引出线2为铺铜线高频引出线。