[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201920990491.7 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN210575942U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 陆学中;唐英才 | 申请（专利权）人： | 广东锐陆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;龙莉苹 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括设有凹槽的LED支架和设于所述凹槽内的第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述凹槽底部被一隔离层沿长度方向分割成相互绝缘的第一电极和第二电极，所述第一电极在所述凹槽长度方向上的尺寸是第二电极在所述凹槽长度方向上尺寸的二倍至三倍，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片横向排布于所述凹槽内，且所述第一芯片和第二芯片以一定间距安装于所述第一电极上，所述第三芯片安装于所述第二电极上。与现有技术相比，本实用新型不但可以有效利用了LED支架内的空间，使得有效空间内设置的晶片数量多，还使得晶片间距较大，分布均匀，减少光损，提升LED亮度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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