[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于：包括设有凹槽的LED支架和设于所述凹槽内的第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述凹槽底部被一隔离层沿长度方向分割成相互绝缘的第一电极和第二电极，所述第一电极在所述凹槽长度方向上的尺寸是所述第二电极在所述凹槽长度方向上尺寸的二倍至三倍，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片横向排布于所述凹槽内，且所述第一芯片和第二芯片以一定间距安装于所述第一电极上，所述第三芯片安装于所述第二电极上。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一电极和所述第二电极在所述凹槽长度方向上尺寸的比例为3比7。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一芯片和第二芯片沿所述凹槽的宽度方向交错设置。

4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一芯片、第二芯片和第三芯片通过金线依次串联后通过金线电连接于所述第一电极和第二电极之间。

5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一芯片、第二芯片、第三芯片的宽度为0.56mm，长度为1.04mm，所述凹槽的宽度为1.7mm，长度为2.25mm，所述凹槽的深度大于等于0.4mm。

6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED支架包括引线框和绝缘部分，所述引线框呈杯状且其内形成有所述凹槽，所述引线框沿底壁和侧壁被一缝隙分隔呈第一电极和第二电极，且所述侧壁处的缝隙宽于所述底壁处的缝隙，所述绝缘部分一体成型并包括包裹于所述引线框外的绝缘外壳、填充于所述缝隙内形成所述隔离层。

7.如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一电极包括第一底壁和与所述第一底壁相连的第一侧壁，所述第二电极包括第二底壁和与所述第二底壁相连的第二侧壁，所述缝隙包括形成于所述第一底壁和第二底壁之间的第一缝隙和形成于所述第一侧壁和第二侧壁之间并位于所述第一缝隙两端的第二缝隙，所述第二缝隙与所述第一缝隙位置相对并宽于所述第一缝隙，所述隔离层包括填充于所述第一缝隙的第一间隔层和填充于第二缝隙内的第二间隔层。

8.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二缝隙形成于所述引线框的两相对直边上，以使得第一电极和第二电极之间的缝隙仅形成于侧壁的边沿处。

9.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：还包括设于所述凹槽内并密封所述第一芯片、第二芯片和第三芯片的密封胶层。