[实用新型]LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括设有凹槽的LED支架和设于所述凹槽内的第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述凹槽底部被一隔离层沿长度方向分割成相互绝缘的第一电极和第二电极，所述第一电极在所述凹槽长度方向上的尺寸是第二电极在所述凹槽长度方向上尺寸的二倍至三倍，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片横向排布于所述凹槽内，且所述第一芯片和第二芯片以一定间距安装于所述第一电极上，所述第三芯片安装于所述第二电极上。与现有技术相比，本实用新型不但可以有效利用了LED支架内的空间，使得有效空间内设置的晶片数量多，还使得晶片间距较大，分布均匀，减少光损，提升LED亮度。

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种可有效利用LED支架空间的LED封装结构。

背景技术

LED支架一般由金属引线框和绝缘壳体组成，金属引线框包括条形的第一电极和条形的第二电极，绝缘壳体包裹所述金属引线框并在金属引线框之上成型容纳LED芯片的安装杯，第一电极的宽度一般是第二电极的四倍以上，安装LED时，LED芯片只能安装于第一电极上，第二电极为空，不但浪费了LED支架内的空间，还使得LED芯片只能设于第一电极上，设置的晶片数量有限，一般大一点的晶片只能安装一两个，且安装后晶片间距小，很难分布均匀，光损大。

故，急需一种可解决上述问题的新的LED封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种LED封装结构，有效利用了LED支架内的空间，使得有效空间内设置的晶片数量多，还使得晶片间距较大，分布均匀，减少光损，提升LED亮度。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种LED封装结构，包括设有凹槽的LED支架和设于所述凹槽内的第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述凹槽底部被一隔离层沿长度方向分割成相互绝缘的第一电极和第二电极，所述第一电极在所述凹槽长度方向上的尺寸是第二电极在所述凹槽长度方向上尺寸的二倍至三倍，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片横向排布于所述凹槽内，且所述第一芯片和第二芯片以一定间距安装于所述第一电极上，所述第三芯片安装于所述第二电极上。

与现有技术相比，本实用新型所述第一电极的长度等于第二电极长度的二倍至三倍，将芯片横向排布于凹槽内时，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片沿所述凹槽的长度方向以一定间距安装于所述第一电极上，且两个芯片排布于第一电极上，将一个芯片排布于第二电极上，不但有效利用了LED支架内的空间，使得有效空间内设置的晶片数量多，还使得晶片间距较大，分布均匀，减少光损，提升LED亮度。

较佳地，所述第一电极和所述第二电极在所述凹槽长度方向上尺寸的比例为3比7。

较佳地，所述第一芯片和第二芯片沿所述凹槽的宽度方向交错设置，便于焊接金线，节省金线。

较佳地，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片通过金线依次串联后通过金线电连接于所述第一电极和第二电极之间。

较佳地，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片的宽度为0.56mm，长度为1.04mm，所述凹槽的宽度为1.7mm，长度为2.25mm，所述凹槽的深度大于等于0.4mm。

较佳地，所述LED支架包括引线框和绝缘部分，所述引线框呈杯状且其内形成有所述凹槽，所述引线框沿底壁和侧壁被一缝隙分隔呈第一电极和第二电极，且所述侧壁处的缝隙宽于所述底壁处的缝隙，所述绝缘部分一体成型并包括包裹于所述引线框外的绝缘外壳、填充于所述缝隙内形成所述隔离层。