[实用新型]一种LED芯片有效
| 申请号： | 201920922908.6 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN209981264U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 赵兵;庄家铭;陈凯;吴亦容 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/62 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片，其包括：衬底；设于所述衬底表面的外延层，其中所述外延层依次包括第一半导体层、有源层和第二半导体层；设于所述第一半导体层的第一电极；设于所述第二半导体层的第二电极；所述第一电极和/或第二电极设有至少一个贯穿所述第一电极和/或第二电极的孔洞。实施本实用新型，可有效防止打线打偏；增加焊料金球的与芯片电极之间的接触面积，防止脱焊；同时也可防止电极变形；提升芯片亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体层 第二电极 第一电极 本实用新型 外延层 焊料 孔洞 衬底表面 电极变形 芯片电极 衬底 打线 金球 脱焊 源层 芯片 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片，其特征在于，包括：/n衬底；/n设于所述衬底表面的外延层，其中所述外延层依次包括第一半导体层、有源层和第二半导体层；/n设于所述第一半导体层的第一电极；/n设于所述第二半导体层的第二电极；/n所述第一电极和/或第二电极设有至少一个贯穿所述第一电极和/或第二电极的孔洞。/n
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