[实用新型]半导体封装组件有效
| 申请号： | 201920412953.7 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN210123730U | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 蒂布西奥·马尔多;李根赫 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 徐川;姚开丽 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装组件，所述半导体封装组件具有包括插座构件的引线框，无焊引脚可作为到外部部件的互连件插入到所述插座构件中。在不牺牲与外部部件诸如PCB进行无焊连接的能力的情况下，降低了制造此类引线框的成本。例如，并不使用需要两个冲压工具的硬材料，而是可使用更软的铜基材料制成具有母插座的引线框。此外，此类引线框的宽度显著小于包括有压接引脚的引线框的宽度。此类减小的宽度可进一步降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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