[实用新型]一种LED灯丝芯片以及LED灯丝

摘要

本实用新型提供一种LED灯丝芯片以及具有该LED灯丝芯片的LED灯丝；该LED灯丝芯片直接由LED外延片通过芯片制备工艺来完成，其外延片的衬底当做现有技术中LED灯丝的基板，无需采用现有技术中的固晶和多个LED芯片之间的焊线工艺，能够节省传统制备工艺步骤，在后续制备LED灯丝步骤中，二个焊线电极分别通过焊线电连接发光体的正/负极，再进行封胶即可，节省成本；因多个发光单元之间无需采用焊线焊接，质量得到更好的保障；且发光单元与衬底之间接触紧密，发光单元产生的热直接传递至衬底上，再借由衬底散热至外部，散热途径短、散热性好。

主权项

1.一种LED灯丝芯片，其特征在于，包括：外延基底，包括衬底以及间隔设置在衬底上的多个发光单元，所述发光单元均包括依次层叠于衬底上的N型层、发光层及P型层，所述P型层的部分表面被蚀刻裸露出所述N型层；电流扩散层，所述电流扩散层设于各个发光单元的P型层表面；P电极和N电极，分别设于各个发光单元的电流扩散层和裸露出的N型层表面；绝缘保护层，设于各个发光单元的电流扩散层、N型层以及P型层和N型层之间的交界处的表面，以及还填充于相邻发光单元之间的间隙；垮桥电极，所述垮桥电极设于绝缘保护层表面并连通不同发光单元上的P电极或N电极，使多个发光单元电连接形成发光体；焊线电极，所述焊线电极设有二个并分别设于衬底表面。