[发明专利]半导体封装和制造半导体封装的方法在审
| 申请号： | 201911415897.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111081696A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 范立云;王德信;陶源 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 何家鹏 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及半导体封装。半导体封装包括：衬底，包括多个连接焊盘和多个接地焊盘；电子部件，被联接到衬底的安装表面，并且通过至少一个引线与多个连接焊盘中的至少一个连接；第一中介层，被布置在电子部件的背离衬底的第一表面上，并且包括相对布置的绝缘表面和接地表面；其中绝缘表面与电子部件的第一表面绝缘地耦合；并且接地表面经由第一屏蔽结构与多个接地焊盘连接。提供了具有屏蔽结构的半导体封装。本公开的的实施例的方案还提供了半导体封装的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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