[发明专利]一种MOSFET结构及其制备方法和应用在审
申请号: | 201911355637.1 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN113035951A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 丁杰钦;周正东;施剑华;焦莎莎;罗烨辉;刘启军;周才能;马亚超;李诚瞻;罗海辉 | 申请(专利权)人: | 株洲中车时代半导体有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336;C23C16/02;C23C16/24;C23C16/56;C23C16/455;C23C16/40;C23C16/44 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;康志梅 |
地址: | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种MOSFET结构及其制备方法和应用。该MOSFET结构包括具有沟槽的碳化硅晶圆,以及沉积于所述沟槽的侧壁和底部的栅极氧化层,且沟槽底部的栅极氧化层厚度大于沟槽侧壁的栅极氧化层厚度。本发明的MOSFET结构能够避免底部栅极氧化层厚度偏薄导致器件提前击穿的问题,提高了半导体器件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 mosfet 结构 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
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