[发明专利]用于半导体装置的引线框架组件在审
| 申请号： | 201911291444.4 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN111326493A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 里卡多·杨多克;亚当·布朗;雷纳尔德·约翰·罗什卡恩 | 申请（专利权）人： | 安世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张娜;顾丽波 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种用于半导体装置的引线框架组件。所述引线框架组件包括：夹片框架结构；所述夹片框架结构包括：裸片连接部，其被配置和布置用于接触半导体裸片的顶侧上的一个或多个接触端子；一个或多个电引线，所述一个或多个电引线在第一端处从所述裸片连接部延伸，其中所述裸片连接部包括从其延伸的钩片，所述钩片被配置和布置成与导线拉伸测试设备的导线环接合。本公开还涉及这种引线框架组件的互连矩阵。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 引线 框架 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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