[发明专利]粘贴物的检查方法和半导体晶片的内装方法

摘要

本发明涉及粘贴物的检查方法和半导体晶片的内装方法。提出能够与以往相比正确地判定在收容有半导体晶片的晶片输送容器中粘贴的粘贴物是否被粘贴于其应被粘贴的面的、粘贴物的检查方法和半导体晶片的内装方法。是对透明的晶片输送容器的粘贴物是否被粘贴于其应被粘贴的面进行检查的方法，所述透明的晶片输送容器是用于收容并输送多个半导体晶片的容器，所述方法的特征在于，具有：摄像工序（步骤S11），在低照度下对晶片输送容器的至少上述应被粘贴的面进行摄像；图像处理工序（步骤S12），对得到的图像实施至少二值化处理；以及判定工序（步骤S13），基于被实施至少二值化处理后的图像来判定粘贴物是否被粘贴于应被粘贴的面。