[发明专利]粘贴装置及粘贴方法有效
申请号: | 201710054533.1 | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN107618248B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 植村光生 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪恩士先端贴合科技 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00;B32B38/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 海坤 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种粘贴位置精度非常高的粘贴装置及粘贴方法。本发明的粘贴装置(1)具备:第一台(2),其水平地保持第一构件(100);第二台(20),其在第一构件的下方支承第二构件;以及控制部。第二台包括支承第二构件的包括粘贴开始端(200a)的端部的粘贴开始侧支承台(5)、支承第二构件的其他部分的粘贴终止侧支承台(3)。控制部通过仅使粘贴开始侧支承台上升而使第二构件的上述端部比其他部分更接近第一构件,之后,通过对第二台(3、5)的位置进行微调来进行两构件的位置对准,之后,通过使第二台整体上升而使第二构件的上述端部首先粘贴于第一构件。 | ||
搜索关键词: | 粘贴 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种粘贴方法,将具有粘贴开始端以及与该粘贴开始端对置的粘贴终止端的矩形状的第二构件从所述粘贴开始端至所述粘贴终止端粘贴于第一构件,其特征在于,所述粘贴方法包括:第一工序,水平地保持所述第一构件;第二工序,以与所述第一构件分离地对置的方式在所述第一构件的下方水平地支承所述第二构件;第三工序,使所述第二构件的包括所述粘贴开始端的端部上升从而使其比所述第二构件的其他部分更接近所述第一构件;第四工序,将所述第二构件的所述端部首先粘贴于所述第一构件;第五工序,利用粘贴辊自下方按压所述第二构件的所述端部;第六工序,使所述第二构件的所述粘贴终止端侧下降,使所述第二构件的所述其他部分倾斜;以及第七工序,通过使所述粘贴辊水平移动,从而将所述第二构件的所述其他部分粘贴于所述第一构件,在依序执行所述第一~第四工序之后,不分次序地执行所述第五及第六工序,之后,执行所述第七工序。
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