[发明专利]粘贴物的检查方法和半导体晶片的内装方法

说明书

本发明涉及粘贴物的检查方法和半导体晶片的内装方法。提出能够与以往相比正确地判定在收容有半导体晶片的晶片输送容器中粘贴的粘贴物是否被粘贴于其应被粘贴的面的、粘贴物的检查方法和半导体晶片的内装方法。是对透明的晶片输送容器的粘贴物是否被粘贴于其应被粘贴的面进行检查的方法，所述透明的晶片输送容器是用于收容并输送多个半导体晶片的容器，所述方法的特征在于，具有：摄像工序（步骤S11），在低照度下对晶片输送容器的至少上述应被粘贴的面进行摄像；图像处理工序（步骤S12），对得到的图像实施至少二值化处理；以及判定工序（步骤S13），基于被实施至少二值化处理后的图像来判定粘贴物是否被粘贴于应被粘贴的面。

技术领域

本发明涉及粘贴物的检查方法和半导体晶片的内装方法。

背景技术

在将制造出的硅晶片等半导体晶片出货并输送时，作为收容这些半导体晶片的晶片输送容器，已知有FOSB（Front Opening Shipping Box，前开口装运箱）（例如，参照专利文献1~3）。以SEMI规格M31标准化FOSB。

图1示出了通常的FOSB的一个例子的分解立体图。该图所示的FOSB100是树脂制的透明的容器，具备可彼此平行地收容多个半导体晶片W的容器主体10、拆装自由地嵌合于该容器主体10的开口部的盖部20、以及门缓冲器（door cushioning）30。

在容器主体10的内部沿上下方向以规定的间隔排列有多对左右一对支承片12，在该支承片12之间彼此平行地收容多个半导体晶片W。此外，门缓冲器30（也称为“前护圈（front retainer）”。）具有框体32、弹性片34和多对带槽的块36，以可拆装的方式被安装在盖体20的内侧。

然后，当盖体20被嵌合于容器主体10时，在一对带槽的块36的槽部分插入半导体晶片W的端部，带槽的块36利用弹性片34的弹性力将半导体晶片W按压固定于容器主体10。通过陆路、空路、海路等所有的路径输送像这样收容有半导体晶片W的FOSB100。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-353898号公报；

专利文献2：日本特表2005-518318号公报；

专利文献3：日本特表2014-527721号公报。

图2示出了如上述那样收容有多个半导体晶片W的晶片输送容器100在被出货以前被进行的以往的半导体晶片W的内装方法的流程。首先，在步骤S1中，接收如上述那样收容有多个半导体晶片W的晶片输送容器（制品）100。接着，在步骤S2中，将显示有制品信息或激光标记的信息等的标签粘贴于晶片输送容器100。

接下来，在步骤S3中，通过目视来确认上述标签是否被粘贴于应被粘贴的面，在标签未被粘贴于应被粘贴的面的情况下，剥去标签并重新贴于应被粘贴的面。另一方面，在标签被粘贴于应被粘贴的面的情况下，在步骤S4中，将晶片输送容器100内装于透明袋，经由透明袋将干燥剂粘贴于晶片输送容器100。

接着，在步骤S5中，通过目视来确认干燥剂是否被粘贴于应被粘贴的面，在干燥剂未被粘贴于应被粘贴的面的情况下，剥去干燥剂并重新贴于应被粘贴的面，如果需要则进行再次检查。另一方面，在干燥剂被粘贴于应被粘贴的面的情况下，在步骤S6中，将晶片输送容器100内装于铝袋等袋。在这样做而结束内装作业之后，半导体晶片W被出货。

发明要解决的课题

如上述那样，在图2所示的以往的半导体晶片W的内装方法的流程中，通过作业者的目视确认来进行了标签或干燥剂等粘贴物是否被粘贴于应被粘贴的面的判定。因此，存在看漏粘贴物被粘贴于错误的面的晶片输送容器100的情况。

发明内容