[发明专利]粘贴物的检查方法和半导体晶片的内装方法

权利要求书

1.一种粘贴物的检查方法，所述检查方法是对在透明的晶片输送容器中粘贴物是否被粘贴于其应被粘贴的面进行检查的方法，所述透明的晶片输送容器是用于收容并输送多个半导体晶片的容器，所述检查方法的特征在于，具有：

摄像工序，在50勒克斯以上300勒克斯以下的照度下对所述晶片输送容器的至少所述应被粘贴的面进行摄像；

图像处理工序，对得到的图像实施至少二值化处理；以及

判定工序，基于被实施至少二值化处理后的所述图像来判定所述粘贴物是否被粘贴于所述应被粘贴的面。

2.根据权利要求1所述的粘贴物的检查方法，其中，所述判定工序包括位置判定工序，在所述位置判定工序中判定所述粘贴物是否被配置在所述应被粘贴的面上的预先确定的区域内。

3.根据权利要求1或2所述的粘贴物的检查方法，其中，所述判定工序包括取向判定工序，在所述取向判定工序中进行是否以预先确定的方向粘贴所述粘贴物的判定。

4.根据权利要求1或2所述的粘贴物的检查方法，其中，所述粘贴物是标签。

5.根据权利要求3所述的粘贴物的检查方法，其中，所述粘贴物是标签。

6.根据权利要求1或2所述的粘贴物的检查方法，其中，所述粘贴物是干燥剂，所述晶片输送容器被收容于透明袋，所述干燥剂经由所述透明袋被粘贴于所述晶片输送容器。

7.根据权利要求3所述的粘贴物的检查方法，其中，所述粘贴物是干燥剂，所述晶片输送容器被收容于透明袋，所述干燥剂经由所述透明袋被粘贴于所述晶片输送容器。

8.一种半导体晶片的内装方法，其特征在于，

将标签粘贴于收容有多个半导体晶片的晶片输送容器，利用根据权利要求1～7的任一项所述的方法来判定所述标签是否被粘贴于其应被粘贴的面，

在判定为所述标签被粘贴于其应被粘贴的面的情况下，在将所述晶片输送容器内装于透明袋之后，将干燥剂经由所述透明袋粘贴于所述晶片输送容器，利用根据权利要求1～7的任一项所述的方法来判定所述干燥剂是否被粘贴于其应被粘贴的面，

在判定为所述干燥剂被粘贴于其应被粘贴的面的情况下，将所述晶片输送容器内装于规定的袋。