[发明专利]粘贴带粘贴方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置有效

专利信息
申请号: 200810001054.4 申请日: 2008-01-15
公开(公告)号: CN101226876A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 山本雅之;长谷幸敏 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;B65H37/00;B32B37/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种粘贴带粘贴方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置。该粘贴带粘贴装置包括:卡盘台,用于载置保持基板;带供给部件,从正反两粘贴面分别具有第1分离片及第2分离片的双面粘贴带剥离第1分离片后将该双面粘贴带供给到卡盘台上;粘贴辊,从第2分离片侧按压以剥离了第1分离片的状态被供给到卡盘台上的双面粘贴带,并在该双面粘贴带上滚动,从而将该双面粘贴带逐渐粘贴于基板表面;分离片回收部件,随着粘贴辊的粘贴前进移动,将用粘贴辊翻转卷绕了的第2分离片从双面粘贴带剥离,并与粘贴辊的粘贴前进移动同步地卷取该第2分离片;带切断机构,具有沿基板外形在粘贴于基板的双面粘贴带进行移动的刀具。
搜索关键词: 粘贴 方法 采用 装置
【主权项】:
1.一种粘贴带粘贴方法,用于将双面粘贴带粘贴于基板上,上述方法包含以下过程:带粘贴过程,从正反两粘贴面分别具有第1分离片及第2分离片的上述双面粘贴带的第1粘贴面剥离第1分离片后将该双面粘贴带粘贴于上述基板的表面;分离片剥离过程,从粘贴于上述基板上的双面粘贴带的第2粘贴面剥离第2分离片;带切断过程,沿基板外形切断粘贴于上述基板上的双面粘贴带。
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