[发明专利]一种半导体分立器件用引线框架在审
| 申请号： | 201911125945.5 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110828416A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 杨睿 | 申请（专利权）人： | 江苏浚泽电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 董学文 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体分立器件用引线框架，包括防水槽、框架单元、定位孔和引线框架本体，所述防水槽安装在框架单元的外周，所述框架单元安装在引线框架本体的上表面，所述定位孔安装在引线框架本体的顶端；本发明通过在框架单元表面顺序安装面积大小比例为一比二比一的第一、二、和三芯片基岛，各个芯片基岛之间通过上、下连接筋连接，并且芯片基岛表面凿有的方形槽内均安装有方形框，这种结构能够使芯片工作时产生的热量不至于集中在中部，能及时发散起到散热作用，框架单元的四周设置防水槽，防水槽内填充高吸水树脂，避免框架单元因为相互之间距离过于紧密产生的潮气无法发散而对芯片器件等使用时造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
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