[发明专利]具有图样坝层的晶片封装结构在审
| 申请号： | 201911041630.2 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112563216A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 徐宏欣;张文雄 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 赵平;周永君 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有图样坝层的晶片封装结构，包含：基板，作为晶片封装结构的底层支撑结构；裸晶晶粒，设置于基板的一上表面，裸晶晶粒具有多个感测主动区；坝层，迭置于基板的上表面上并覆盖裸晶晶粒，坝层具有一开放井结构，位于多个感测主动区上方，开放井结构包含多个支柱，分布于裸晶晶粒上且由裸晶晶粒支撑，于多个支柱间形成多个开口，多个开口分别对应多个感测主动区的位置。本发明将光敏感材料涂布或贴于基板上作为坝层，坝层以光刻制造工艺或机械加工的方式形成开放井结构，开放井结构具有对应裸晶晶粒的感测主动区的图样的多个开口以及支柱，以于裸晶晶粒上对上层的保护玻璃具有更好的支撑，从而强化整体封装结构避免发生坝层破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 图样 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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