[发明专利]具有图样坝层的晶片封装结构

权利要求书

1.一种具有图样坝层的晶片封装结构，其特征在于，包含：

一基板，作为所述晶片封装结构的底层支撑结构；

一裸晶晶粒，设置于所述基板的一上表面，所述裸晶晶粒具有多个感测主动区；

一坝层，迭置于所述基板的所述上表面上并覆盖所述裸晶晶粒，所述坝层具有一开放井结构，位于所述多个感测主动区上方，所述开放井结构包含多个支柱，分布于所述裸晶晶粒上且由所述裸晶晶粒支撑，于所述多个支柱间形成多个开口，所述多个开口分别对应所述多个感测主动区的位置；以及

一保护玻璃，迭置于所述坝层上且由所述坝层支撑。

2.如权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述坝层由光敏感材料构成，且所述开放井结构以光刻制造工艺形成。

3.如权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述坝层的所述开放井结构以激光雕刻、干式刻蚀、湿式刻蚀、机械钻凿或微型加工形成。

4.如权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述坝层涂布或贴合于所述基板上。

5.如权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述开放井结构的所述多个开口彼此独立且为圆形。

6.如权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述开放井结构的所述多个开口彼此相连且为圆形。

7.如权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述开放井结构的所述多个开口彼此相连且为六边形。

8.如权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述开放井结构的所述多个开口彼此独立且为椭圆形。

9.如权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，于所述基板相对于所述上表面的一下表面进行多次背面制造工艺时，具有所述多个开口以及所述多个支柱的所述开放井结构用以支撑所述基板。

10.如权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，所述裸晶晶粒为光电晶片、光感应晶片、靠近感测晶片、光学微镜或互补型金属氧化物半导体图像感应晶片。