[发明专利]具有图样坝层的晶片封装结构

说明书

本发明提供一种具有图样坝层的晶片封装结构，包含：基板，作为晶片封装结构的底层支撑结构；裸晶晶粒，设置于基板的一上表面，裸晶晶粒具有多个感测主动区；坝层，迭置于基板的上表面上并覆盖裸晶晶粒，坝层具有一开放井结构，位于多个感测主动区上方，开放井结构包含多个支柱，分布于裸晶晶粒上且由裸晶晶粒支撑，于多个支柱间形成多个开口，多个开口分别对应多个感测主动区的位置。本发明将光敏感材料涂布或贴于基板上作为坝层，坝层以光刻制造工艺或机械加工的方式形成开放井结构，开放井结构具有对应裸晶晶粒的感测主动区的图样的多个开口以及支柱，以于裸晶晶粒上对上层的保护玻璃具有更好的支撑，从而强化整体封装结构避免发生坝层破裂。

技术领域

本发明有关一种晶片封装结构，尤指一种图样坝层的光电晶片封装结构。

背景技术

对于像光感应晶片、靠近感测晶片或是如互补型金属氧化物半导体图像感应晶片(CMOS image sensor,CIS)一类的光电晶片封装结构来说，在上方设置保护玻璃之前，通常需要先在基板表面另外迭置一坝层(dam)，用以保护并且避免外界的微尘掉落到晶粒(chip)的感测主动区(sensor active area)，同时也可作为基板与保护玻璃之间的粘着以及支架层的作用。由于在涂布或贴上坝层时，必须避开晶粒的感测主动区(或是多处的感测主动区)，因此传统的坝层通常是中间镂空而周围填满的中空结构。这样一来，结构上对保护玻璃所有的支撑都由晶粒的感测主动区周围的坝层来提供。因应解析度上升与图像品质逐日提高的趋势，图像感测区的尺寸也随着放大，因此传统坝层的支撑能力也受到挑战，甚至可能有破裂的风险。

发明内容

本发明的目的即在于提供一种具有改良坝层的晶片封装结构，尤其是针对大型晶粒以及大型的感测主动区。

本发明的实施例提供了一种具有图样坝层的晶片封装结构，包含一基板、一裸晶晶粒、一坝层以及一保护玻璃。该基板作为该晶片封装结构的底层支撑结构，该裸晶晶粒设置于该基板的一上表面，该裸晶晶粒具有多个感测主动区。该坝层迭置于该基板的该上表面上并覆盖该裸晶晶粒。该坝层具有一开放井结构(opening well structure)，位于该多个感测主动区上方，该开放井结构包含多个支柱，分布于该裸晶晶粒上且由该裸晶晶粒支撑，于该多个支柱间形成多个开口，该多个开口分别对应该多个感测主动区的位置。该保护玻璃迭置于该坝层上且由该坝层支撑。

根据本发明的实施例所提供的晶片封装结构，其中该坝层由光敏感材料构成，且该开放井结构以光刻制造工艺形成。

根据本发明的实施例所提供的晶片封装结构，其中该坝层的该开放井结构以激光雕刻、干式刻蚀、湿式刻蚀、机械钻凿或微型加工形成。

根据本发明的实施例所提供的晶片封装结构，其中该坝层涂布或贴合于该基板上。

根据本发明的实施例所提供的晶片封装结构，其中该开放井结构的该多个开口彼此独立且为圆形。

根据本发明的实施例所提供的晶片封装结构，其中该开放井结构的该多个开口彼此相连且为圆形。

根据本发明的实施例所提供的晶片封装结构，其中该开放井结构的该多个开口彼此相连且为六边形。

根据本发明的实施例所提供的晶片封装结构，其中该开放井结构的该多个开口彼此独立且为椭圆形。

根据本发明的实施例所提供的晶片封装结构，其中于该基板相对于该上表面的一下表面进行多次背面制造工艺时，具有该多个开口以及该多个支柱的该开放井结构用以支撑该基板。

根据本发明的实施例所提供的晶片封装结构，其中该裸晶晶粒为光电晶片、光感应晶片、靠近感测晶片、光学微镜或互补型金属氧化物半导体图像感应晶片。

附图说明

图1为本发明具有图样坝层的晶片封装结构一实施例的剖面示意图；

图2为本发明的图样坝层一第一实施例的示意图；