[发明专利]半导体模块、车辆及制造方法在审
| 申请号： | 201911036610.6 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111211099A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 新井伸英 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 万捷;宋俊寅 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体模块的多个半导体元件所发出的热移动到通过散热片附近的制冷剂的效率低。本发明的半导体模块中，半导体装置具有半导体芯片和安装半导体芯片的电路基板，冷却装置包括：安装有半导体装置的顶板；连接至顶板的侧壁；连接至侧壁并与顶板相向的底板；制冷剂流通部，该制冷剂流通部由顶板、侧壁和底板划定，与顶板的主面平行的截面呈具有长边和短边的大致矩形，用于供制冷剂流通；入口，该入口连通至短边方向的一侧，并用于将制冷剂导入至制冷剂流通部；出口，该出口连通至短边方向的另一侧，并用于将制冷剂从制冷剂流通部导出；针翅散热片，该针翅散热片配置于制冷剂流通部，在顶板和底板之间延伸，具有在短边方向比长边方向更长的大致菱形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 车辆 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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