[发明专利]半导体模块、车辆及制造方法

权利要求书

1.一种半导体模块，具备半导体装置和冷却装置，其特征在于，

所述半导体装置具有半导体芯片和安装所述半导体芯片的电路基板，

所述冷却装置包括：

安装有所述半导体装置的顶板；

连接至所述顶板的侧壁；

连接至所述侧壁并与所述顶板相向的底板；

制冷剂流通部，该制冷剂流通部由所述顶板、所述侧壁和所述底板划定，与所述顶板的主面平行的截面呈具有长边和短边的大致矩形，用于供制冷剂流通；

入口，该入口连通至所述短边方向的一侧，并用于将制冷剂导入至所述制冷剂流通部；

出口，该出口连通至所述短边方向的另一侧，并用于将制冷剂从所述制冷剂流通部导出；以及

针翅散热片，该针翅散热片配置于所述制冷剂流通部，在所述顶板和所述底板之间延伸，具有在所述短边方向比所述长边方向要长的大致菱形。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述制冷剂流通部具有：

翅片区域，该翅片区域中所述针翅散热片在所述长边方向比所述短边方向配置得更多，并呈在所述长边方向比所述短边方向要长的大致长方形；

一个连通区域，该一个连通区域位于比所述翅片区域更靠所述一侧，连通至所述入口，并沿所述长边方向延伸；以及

另一个连通区域，该另一个连通区域位于比所述翅片区域更靠所述另一侧，连通至所述出口，并沿所述长边方向延伸。

3.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，

所述顶板包含位于比所述侧壁更靠外侧并用于与外部的装置进行紧固的紧固部，

所述紧固部的厚度比所述顶板的所述翅片区域的厚度要厚。

4.如权利要求2或3所述的半导体模块，其特征在于，

所述侧壁的厚度比所述顶板的所述翅片区域的厚度要厚。

5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

将所述顶板、所述侧壁和所述针翅散热片一体形成。

6.如权利要求5所述的半导体模块，其特征在于，

所述底板包含用于决定所述侧壁的固定位置的阶梯部，该阶梯部以不同的至少2个面与所述侧壁相接触。

7.如权利要求6所述的半导体模块，其特征在于，

所述底板比所述顶板和所述侧壁中的任一个厚度都要厚，

所述入口和所述出口分别形成于所述底板。

8.如权利要求6或7所述的半导体模块，其特征在于，

用固定剂固定所述侧壁和所述底板，

所述底板的轮廓位于比所述侧壁的轮廓更靠内侧，

对所述底板的轮廓中的与所述侧壁固定的一侧的角部进行倒角，该角部具有所述固定剂形成圆角的区域。

9.如权利要求1至8中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述针翅散热片的大致菱形的截面的各个边的长度为1.8mm～2.0mm，在大致菱形的截面的各个角部，具有曲率半径为0.1mm～0.2mm的圆角。

10.如权利要求9所述的半导体模块，其特征在于，

所述针翅散热片中，大致菱形的截面的所述短边方向的两端的角部具有曲率半径比大致菱形的截面的所述长边方向的两端的角部要大的圆角。