[发明专利]半导体存储器装置在审

专利信息
申请号: 201911035132.7 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN111435660A 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 金熙中;赵珉熙;金俊秀;安泰炫;禹东秀;黄有商 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘灿强;韩芳
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种半导体存储器装置。所述半导体存储器装置包括:堆叠结构,具有竖直堆叠在基底上的多个层,每个层包括:第一位线和栅极线,在第一方向上延伸,第一半导体图案,在第一位线和栅极线之间沿第二方向延伸,第二方向与第一方向交叉,以及第二半导体图案,跨越第一栅极绝缘层与栅极线相邻,第二半导体图案在第一方向上延伸;第一字线,与第一半导体图案相邻并从基底在第三方向上竖直延伸,第三方向与第一方向和第二方向垂直;第二位线,连接到第二半导体图案的一端并从基底在第三方向上竖直延伸;以及第二字线,连接到第二半导体图案的另一端并在第三方向上竖直延伸。
搜索关键词: 半导体 存储器 装置
【主权项】:
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