[发明专利]一种功率半导体器件的封装结构及其封装工艺在审
| 申请号： | 201910969687.2 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110620094A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 龚秀友;罗艳玲;李锦秀;王敬;李盛稳 | 申请（专利权）人： | 芜湖启迪半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/42 | 分类号： | H01L23/42;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 34107 芜湖安汇知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孟迪 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市弋江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种功率半导体器件的封装结构及其封装工艺，属于功率半导体器件封装技术领域，该功率半导体器件的封装结构，包括封装体以及封装体内部由芯片、键合线、电路载体、引脚组成的内部电路和散热基板，芯片与引脚通过键合线连接，内部电路通过电路载体与散热基板实现绝缘隔离，本发明的有益效果是，其中的封装结构实现了功率半导体器件的内部绝缘，省去了应用安装时需要加装绝缘片的环节，提高了作业效率及安装良率，而且提高了功率半导体器件的散热性能，该封装结构的封装工艺简单、具有实现规模化量产的可能，可提供性能较好、安装成本较低的功率半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 功率半导体器件 封装结构 电路载体 封装工艺 内部电路 散热基板 键合线 引脚 功率半导体器件封装 芯片 绝缘隔离 散热性能 应用安装 作业效率 封装体 规模化 绝缘片 体内部 加装 良率 量产 绝缘 封装 环节 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，包括封装体(1)以及封装体(1)内部由芯片(2)、键合线(3)、电路载体(4)、引脚(5)组成的内部电路和散热基板(6)，所述芯片(2)与引脚(5)通过键合线(3)连接，所述内部电路通过所述电路载体(4)与所述散热基板(6)实现绝缘隔离。/n
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