[发明专利]一种半导体封装中焊点形状的优化结构有效
| 申请号： | 201910952186.3 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110660771B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王毅华;沈乔飞 | 申请（专利权）人： | 中新国际联合研究院 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装中焊点形状的优化结构，该焊点用于电子组件的封装，位于电子组件中上下两层基板之间，焊点的轴距的尺寸区间为0.02mm～2mm，焊点的体积在基板处的中线到边缘由大到小排列，焊点的立体形状呈现为不规则柱体，焊点的截面为圆形或椭圆形，截面面积的大小沿高度变化。该排列方式让每个焊点经历相似的剪切力和力矩；同时每个焊点末端处经历相似的弯曲应力。这将改善半导体组件中焊点的温度循环寿命。本发明在其基础上，细化出更优的焊点形状，进一步降低焊点断裂的发生几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 中焊点 形状 优化结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装中焊点形状的优化结构，该焊点用于电子组件的封装，位于电子组件中上下两层基板之间，其特征在于，所述焊点的体积在基板处的中线到边缘由大到小排列，所述焊点的立体形状呈现为不规则柱体。/n
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