[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201910930785.5 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110993587A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李硕浩;姜周锡;吴东俊 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;田野 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并且具有无效表面和其上设置有连接垫的有效表面；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的所述无效表面和侧表面的至少一部分；连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括接地图案层和电连接到所述半导体芯片的所述连接垫的重新分布层；侧表面覆盖层，至少覆盖所述框架的外侧表面；以及金属层，设置在所述第一包封剂的上表面上，并且沿所述侧表面覆盖层向下延伸以覆盖所述连接结构的侧表面的一部分和所述侧表面覆盖层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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