[发明专利]一种带有散热片的存储类产品封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201910927667.9 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110634819A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李涛涛 | 申请（专利权）人： | 华天科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 61200 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有散热片的存储类产品封装结构及制造方法，结构包括：基板；存储芯片，多个所述存储芯片依次堆叠并粘在基板上；相邻所述存储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；塑封体，所述塑封体包覆基板、存储芯片和键合线；及散热片，所述散热片平整的封装在塑封体表面。本发明在原有产品结构基础上，增加此散热片部件，产品使用过程中所产生的热量可以通过散热片快速散去，以确保产品稳定性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 存储芯片 散热片 基板 键合线 塑封体 产品稳定性 散热片部件 塑封体表面 产品封装 产品使用 电性连接 使用寿命 存储类 包覆 堆叠 封装 产品结构 平整 制造 | ||
【主权项】：
1.一种带有散热片的存储类产品封装结构，其特征在于，包括：/n基板(3)；/n存储芯片(4)，多个所述存储芯片(4)依次堆叠并粘在基板(3)上；相邻所述存储芯片(4)之间、存储芯片(4)基板(3)之间均通过键合线(6)电性连接；/n塑封体(5)，所述塑封体(5)包覆基板(3)、存储芯片(4)和键合线(6)；/n及散热片(1)，所述散热片(1)平整的封装在塑封体(5)表面。/n
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