[发明专利]一种带有散热片的存储类产品封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201910927667.9 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110634819A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李涛涛 | 申请（专利权）人： | 华天科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 61200 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 存储芯片 散热片 基板 键合线 塑封体 产品稳定性 散热片部件 塑封体表面 产品封装 产品使用 电性连接 使用寿命 存储类 包覆 堆叠 封装 产品结构 平整 制造 | ||
1.一种带有散热片的存储类产品封装结构，其特征在于，包括：
基板(3)；
存储芯片(4)，多个所述存储芯片(4)依次堆叠并粘在基板(3)上；相邻所述存储芯片(4)之间、存储芯片(4)基板(3)之间均通过键合线(6)电性连接；
塑封体(5)，所述塑封体(5)包覆基板(3)、存储芯片(4)和键合线(6)；
及散热片(1)，所述散热片(1)平整的封装在塑封体(5)表面。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热片的存储类产品封装结构，其特征在于，所述的散热片(1)与存储芯片(4)顶部留有间隙，间隙内填充塑封体(5)。
3.根据权利要求1所述的一种带有散热片的存储类产品封装结构，其特征在于，所述的存储芯片(4)为直立堆叠或倾斜堆叠。
4.根据权利要求1所述的一种带有散热片的存储类产品封装结构，其特征在于，所述的散热片(1)基准面与基板(3)平面平行，散热片(1)与整个产品为一体，散热片(1)尺寸与封装结构尺寸相同。
5.根据权利要求1所述的一种带有散热片的存储类产品封装结构，其特征在于，所述的存储芯片为打线类存储芯片、倒装类存储芯片、TSV类存储芯片或沟槽式存储芯片。
6.一种带有散热片的存储类产品封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
将存储芯片(4)通过粘片胶(2)依次堆叠并粘接在整块基板上形成一组存储芯片，整块基板上间隔设置多组存储芯片；
将存储芯片(4)之间、存储芯片(4)与整块基板通过键合线(6)连接；
在塑封模具(7)下模内腔装载整条散热片；
将带有存储芯片(4)的整块基板倒置装载进塑封模具(7)上模；
将塑封料放置在塑封模具(5)下模内的整条散热片上面，待塑封料受热处于熔融状态后，进行塑封模具合模，使得存储芯片(4)、键合线(6)、贴有存储芯片(4)的一面基板浸入受热熔融的塑封料内，直至完全塑封固化形成塑封体(5)；
塑封完成后，开模，取出塑封的产品；切割得到带有散热功能存储类封装结构。
7.根据权利要求6所述的一种带有散热片的存储类产品封装结构的制造方法，其特征在于，所述的存储芯片(4)堆叠高度小于塑封模具(7)下模内腔深度。
8.根据权利要求6所述的一种带有散热片的存储类产品封装结构的制造方法，其特征在于，所述的整块基板的长度大于塑封模具(5)下模内腔的长度；塑封固化时，整块基板端部放置在塑封模具(5)下模上。
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