专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]产品使用展示方法及装置-CN201711268336.6有效
  • 付文君 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2017-12-05 - 2021-03-30 - G06F3/01
  • 本公开是关于一种产品使用展示方法及装置。该方法应用于终端设备,包括:获取待使用产品产品信息;通过终端设备图像获取装置获取针对周围环境取景画面;根据产品信息确定取景画面中关联设备位置,关联设备位置影响待使用产品摆放位置;根据关联设备位置及取景画面中可用空间,确定放置待使用产品的建议位置,在建议位置以AR增强现实方式展示待使用产品虚拟模型。根据本公开实施例,通过获取待使用产品产品信息以及针对周围环境取景画面,根据关联设备位置以及取景画面中可用空间,确定放置待使用产品的建议位置,在建议位置以AR增强现实方式展示待使用产品虚拟模型,从而以更加直观的方式指导用户快速掌握使用产品的方法
  • 产品使用展示方法装置
  • [发明专利]BGA产品使用方法-CN201910486886.8有效
  • 马晓波;曾昭孔;卢玉溪;纪振帅 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2019-06-05 - 2021-05-11 - H01L23/367
  • 本申请公开一种BGA产品使用方法,适用于该使用方法的BGA产品包括:基板,基板具有相背的正面和背面;基板的正面设置有芯片、被动元件以及散热盖,芯片倒装于基板的正面,芯片的顶部涂覆有铟散热层;被动元件贴装于基板的正面,散热盖覆盖铟散热层、芯片和被动元件;基板的背面植有多个焊球,使用方法包括:将基板背面的焊球与PCB板表面的焊盘对准回流焊;在回流焊的过程中对散热盖进行降温处理。BGA产品的基板背面植有焊球,基板正面倒装有芯片,芯片顶部具有铟散热层,由散热盖包裹铟散热层和芯片,该BGA产品使用中,通过对散热盖进行降温处理,局部降低铟散热层的温度,避免高温下铟熔融造成被动元件及芯片短路
  • bga产品使用方法

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