[发明专利]多层线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910819986.8 | 申请日： | 2019-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112449514B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 韦文竹;何明展;胡先钦;沈芾云;郭宏艳 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;刘永辉 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤：提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括一第一热塑性绝缘层以及至少一第一导电通孔，所述第一导电通孔内填充有金属材质；提供至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括一第二热塑性绝缘层以及至少一第二导电通孔，所述第二导电通孔内填充有导电膏；将每一所述第二线路基板与所述第一线路基板相贴合，使所述第二导电通孔与所述第一导电通孔的位置对应，得到一中间体；以及压合所述中间体，使得所述第一导电通孔与所述第二导电通孔连接并在连接处形成合金层，从而得到所述多层线路板。本发明还提供一种由所述方法制备的多层线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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