[发明专利]多层线路板及其制作方法

说明书

本发明提出一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤：提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括一第一热塑性绝缘层以及至少一第一导电通孔，所述第一导电通孔内填充有金属材质；提供至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括一第二热塑性绝缘层以及至少一第二导电通孔，所述第二导电通孔内填充有导电膏；将每一所述第二线路基板与所述第一线路基板相贴合，使所述第二导电通孔与所述第一导电通孔的位置对应，得到一中间体；以及压合所述中间体，使得所述第一导电通孔与所述第二导电通孔连接并在连接处形成合金层，从而得到所述多层线路板。本发明还提供一种由所述方法制备的多层线路板。

技术领域

本发明涉及多层线路板技术领域，尤其涉及一种应用于高频讯号传输的多层线路板及其制作方法。

背景技术

为适应5G时代，终端设备的天线和传输线要实现更高程度的小型化及集成化，多层线路板是目前较好的解决方案。目前多层线路板可以采用一次热压多个热塑树脂膜来形成，即图案化预浸材料铺叠(patterned prepreg lay up，PALAP)工艺。然而，压合过程中，导通孔与导通孔连接时易发生信赖性失效。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够解决信赖性失效的多层线路板的制作方法。

另，还有必要提供一种能够解决信赖性失效的多层线路板。

本发明提供一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤：

提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括一第一热塑性绝缘层、开设于所述第一热塑性绝缘层中的至少一第一导电通孔，所述第一导电通孔内填充有金属材质；

提供至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括一第二热塑性绝缘层、开设于所述第二热塑性绝缘层中的至少一第二导电通孔，所述第二导电通孔内填充有导电膏；

将每一所述第二线路基板与所述第一线路基板相贴合，使所述第二导电通孔与所述第一导电通孔的位置对应，得到一中间体；以及

压合所述中间体，使得所述第一导电通孔与所述第二导电通孔连接并在连接处形成合金层，从而得到所述多层线路板，其中，所述第一线路基板与所述第二线路基板通过所述合金层电性连接，所述合金层包括铜镍锡合金。

本发明还提供一种多层线路板，包括：

一第一线路基板，所述第一线路基板包括一第一热塑性绝缘层、开设于所述第一热塑性绝缘层中的至少一第一导电通孔，所述第一导电通孔内填充有金属材质；

至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括一第二热塑性绝缘层、开设于所述第二热塑性绝缘层中的至少一第二导电通孔，所述第二导电通孔内填充有导电膏，所述第一导电通孔与所述第二导电通孔的位置对应且相互连接；以及

一合金层，所述合金层形成于所述第一导电通孔与所述第二导电通孔的连接处，所述合金层包括铜镍锡合金。

本发明的所述第一导电通孔内填充有所述金属材质，所述第二导电通孔内填充有所述导电膏，所述第一导电通孔与所述第二导电通孔连接并在连接处形成所述合金层，能够确保电阻稳定；无金属垫设计，避免产生额外电容，信号传输更稳定，提高所述多层线路板的信赖性。

附图说明

图1A是本发明较佳实施例提供的第一覆铜基板的结构示意图。

图1B是在图1A所示的第一铜箔层和第一热塑性绝缘层中开设第一通孔后的结构示意图。

图1C是在图1B所示的第一通孔中电镀形成第一导电通孔后的结构示意图。

图1D是在图1C所示的第一铜箔层上以及第二铜箔层上蚀刻分别形成第一导电线路以及第二导电线路后得到的第一线路基板的结构示意图。

图2A是本发明较佳实施例提供的第二覆铜基板的结构示意图。