[发明专利]多层线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括第一热塑性绝缘层以及一形成于所述第一热塑性绝缘层上的第一铜箔层；

在所述第一铜箔层中开设至少一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一铜箔层以及所述第一热塑性绝缘层；

在所述第一通孔中进行电镀以形成第一导电通孔，所述第一导电通孔内填充有金属材质；以及

蚀刻所述第一铜箔层形成第一导电线路，移除沿所述第一热塑性绝缘层延伸方向凸伸于所述第一热塑性绝缘层且位于所述第一导电通孔四周的所述第一导电线路以及所述金属材质，从而得到第一线路基板，其中，所述第一导电线路包括一信号线；

提供至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括一第二热塑性绝缘层、开设于所述第二热塑性绝缘层中的至少一第二导电通孔，所述第二导电通孔内填充有导电膏，其中，所述导电膏的玻璃化转变温度为130℃~150℃，所述导电膏的电阻率为1/10⁵~1/10⁴Ω.cm，所述第一热塑性绝缘层以及所述第二热塑性绝缘层的材质均为液晶聚合物；

将每一所述第二线路基板与所述第一线路基板相贴合，使所述第二导电通孔与所述第一导电通孔的位置对应，得到一中间体；以及

压合所述中间体，所述第一导电通孔对接所述第二导电通孔，对接的所述第一导电通孔与所述第二导电通孔同轴设置，使得所述第一导电通孔与所述第二导电通孔连接并在连接处形成合金层，从而得到所述多层线路板，其中，压合时的温度为第一热塑性绝缘层与第二热塑性绝缘层的熔点正负30℃以内，所述第一线路基板与所述第二线路基板通过所述合金层电性连接，所述合金层包括铜镍锡合金，所述铜镍锡合金包括(Cu,Ni)₆Sn₅以及(Cu,Bi)₆Sn₅，Ni的原子百分数为0%~10%，Bi的原子百分数为0%~10%。

2.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆铜基板还包括一形成于所述第一热塑性绝缘层远离所述第一铜箔层的表面的第二铜箔层，所述第一通孔未贯穿所述第二铜箔层，蚀刻所述第一铜箔层后，还包括蚀刻所述第二铜箔层以得到第二导电线路，所述第二导电线路通过所述金属材质连接所述第一导电线路。

3.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述第二线路基板的制作包括：

提供一第二覆铜基板，所述第二覆铜基板包括所述第二热塑性绝缘层以及一形成于所述第二热塑性绝缘层上的第三铜箔层；

在所述第二热塑性绝缘层中开设至少一第二通孔；

蚀刻所述第三铜箔层以形成第三导电线路；以及

在所述第二通孔中填充所述导电膏。

4.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电通孔至少为两个，所述信号线位于两个所述第一导电通孔之间，两个所述第一导电通孔分别对接两个所述第二导电通孔。