[发明专利]电子组件及电子设备在审
| 申请号： | 201910817423.5 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110718524A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 周洋;龙浩晖;叶润清;方建平;王竹秋 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11274 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张雨竹 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电子组件及电子设备，涉及电子技术领域，用于解决电子元器件之间键合稳定性较低的问题。电子组件，包括:第一电子元器件，其第一有源面上具有至少一个第一焊盘；第二电子元器件，其第二有源面上具有至少一个第二焊盘，第二有源面与第一有源面相对设置；至少一个第一焊接部，一个第一焊接部位于一个第一焊盘和一个第二焊盘之间，且第一焊接部与位于其两侧的第一焊盘和第二焊盘键合；第一焊接部包括高温焊料层和低温焊料层；高温焊料层靠近第一焊盘设置，且与第一焊盘键合；低温焊料层靠近第二焊盘设置，且与第二焊盘键合；其中，低温焊料层的熔点低于高温焊料层的熔点，且构成低温焊料层的材料与构成高温焊料层的材料部分相同。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 低温焊料 高温焊料 键合 电子元器件 焊接部 熔点 电子组件 电子技术领域 部分相同 电子设备 焊接部位 相对设置 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，其特征在于，包括:/n第一电子元器件，其第一有源面上具有至少一个第一焊盘；/n第二电子元器件，其第二有源面上具有至少一个第二焊盘，所述第二有源面与所述第一有源面相对设置；/n至少一个第一焊接部，一个所述第一焊接部位于一个所述第一焊盘和一个所述第二焊盘之间，且所述第一焊接部与位于其两侧的所述第一焊盘和所述第二焊盘键合；/n所述第一焊接部包括高温焊料层和低温焊料层；所述高温焊料层靠近所述第一焊盘设置，且与所述第一焊盘键合；所述低温焊料层靠近所述第二焊盘设置，且与所述第二焊盘键合；/n其中，所述低温焊料层的熔点低于所述高温焊料层的熔点，且构成所述低温焊料层的材料与构成所述高温焊料层的材料部分相同，以使得所述低温焊料层通过原子扩散与所述高温焊料层键合。/n
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