[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201910777748.5 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110911389B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 平塚大祐;藤原伸人 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施方式关于半导体模块。本发明的实施方式提供一种即使在半导体开关元件短路故障的情况下也能够继续动作的半导体模块。实施方式的半导体模块具备：第1外部端子；第2外部端子；第1半导体开关元件，电连接在第1外部端子与第2外部端子之间，具有第1栅极电极；第2半导体开关元件，在第1外部端子与第2外部端子之间，与第1半导体开关元件电气地并联连接，具有第2栅极电极；第1熔断部，电连接在第1外部端子与第1半导体开关元件之间；以及第2熔断部，电连接在第2外部端子与第1半导体开关元件之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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