[发明专利]固化性组合物、该组合物的固化物及使用了该固化物的半导体装置有效
申请号: | 201910753559.4 | 申请日: | 2019-08-15 |
公开(公告)号: | CN110835516B | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 平野大辅;小林中 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;H01L33/56 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明的目的在于提供一种给予硬度、机械强度及抗裂性高,短波长区域的透光性、气体阻隔性优异的固化物的固化性组合物。所述固化性组合物含有下述(A)、(B)及(C):(A)式(1)表示的有机硅化合物与式(2)表示的有机硅化合物的加成反应产物,其在一分子中具有3个以上SiH基;(B)一分子中具有2个以上烯基的有机硅氧烷化合物;(C)氢化硅烷化反应催化剂:相对于组合物整体的质量,以铂族金属原子计为1~500ppm,[化学式1] |
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搜索关键词: | 固化 组合 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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