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[发明专利]自粘合有机硅弹性体-CN201880088602.3有效
发明人：王瑞;王韶晖;陈玉胜 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本发明公开了自粘合可固化硅橡胶组合物，所述自粘合可固化硅橡胶组合物在固化时实现对塑料/热塑性塑料/树脂材料基底、尤其是聚碳酸酯材料的显著粘附。还包括用于制备塑料/热塑性塑料/树脂材料、尤其是聚碳酸酯/固化的有机硅弹性体材料的方法以及由所述组合物制成的制品和复合部件。所述硅橡胶包含一种或多种有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷每分子含有至少2个烯基基团并且具有在25℃处大于1,000,000mPa.s的粘度；有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷每分子含有至少2个硅键合的氢原子，含SiH的有机硅聚合物；铂族催化剂；增强填料和/或非增强填料；和一种或多种橡胶改性的环氧树脂。
粘合有机硅弹性体

[发明专利]导热性复合带-CN202080030132.2在审
发明人：伊藤崇则;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种导热性复合带，其因是片状而处理性良好，进而强度及绝缘性优异，且可容易地将自身固定于元件或放热构件，进而与放热构件的接着强度优异。一种导热性复合体，具有：第一导热性接着层；增强层(A)，层叠于所述第一导热性接着层的一面；以及第二导热性接着层，层叠于所述增强层(A)的与所述一面为相反侧的面，所述导热性复合体的特征在于：所述第一导热性接着层及第二导热性接着层彼此独立地包含含有下述(a)成分～(e)成分的硅酮组合物，(a)直链或分支状有机聚硅氧烷：100质量份(b)导热性填充剂：1,000质量份～3,000质量份(c)硅酮树脂：100质量份～500质量份(d)有机氢聚硅氧烷：1质量份～10质量份、及(e)有机过氧化物：0.5质量份～5质量份。
导热性复合

[发明专利]可固化和光学透明的压敏粘合剂及其用途-CN201680054016.8有效
发明人：刘予峡;M·埃亨 -专利权人：汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2016-09-15 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本发明描述了可固化有机硅压敏粘合剂组合物和膜，其适合密封和粘合用于光学透明的电子装置的基板。所述可固化有机硅压敏粘合剂组合物适合用作粘合电子装置的膜或密封剂，所述电子装置例如，LCD显示器、LED显示器、柔性显示器、触摸屏和柔性薄膜光伏模块。
固化光学透明粘合剂及其用途

[发明专利]聚硅氧烷粘合剂组合物、粘合带及粘合带的制造方法-CN201580007010.0有效
发明人：木上裕贵;渡边义宣 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-01-08 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本发明的组合物为包含过氧化物固化型硅树脂100重量份、有机过氧化物固化剂1.2～3.2重量份和加成反应固化型硅橡胶2～9重量份的聚硅氧烷粘合剂组合物。本发明的粘合带为在基材上配置有由所述聚硅氧烷粘合剂组合物形成的粘合层的胶带。本发明的粘合剂组合物即使在比以往更高的高温环境下仍然发挥优异的承载耐久性。本发明的粘合带即使在上述高温环境下仍然显示出优异的承载耐久性和保存性。
聚硅氧烷粘合剂组合粘合制造方法

[实用新型]一种装配制剂的固化机构-CN201520345434.5有效
发明人：王铁群 -专利权人：东莞市恩科化工有限公司
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种装配制剂的固化机构，包括机构本体及外接气缸，其特征在于，所述机构本体内部包括中间隔板，一侧隔挡区域设置光固区，包括固化挡板、固化源、导向板及底部支撑架，另一侧隔挡区域设置压合区，包括压合体及底部压合板，将装配及固化工序二合一，简化其加工工序，整个加工过程中，减少人力操作步骤，节约资源，简化设计的机械加工设备有利于组成规模较小的灵活性生产线，方便管理及调配，大量减轻管理人员及操作人员的工作负担；简化加工工艺，提高产品成型效率，间接提高相关电子产品的产量，严格的参数量化指标使其误差极小，减少了产品的不合格率，增强了产品的性能。
一种装配制剂固化机构

[发明专利]一种无毒环保胶结材料-CN201210138273.3无效
发明人：赵强 -专利权人：赵强
申请日： 2012-05-07 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本发明是一种无毒环保胶结材料，属于化工材料技术领域，它是由粘合物质、硬化剂、催化剂、填料、溶剂以及其他附加剂，混合调配而成。本发明的胶结材料，是胶液成分的粘结材料，可广泛用作粘合橡胶、金属、塑料、织物等多种物质间的粘结，亦可与其他材料混合使用，具有粘合性高、防水、防油、无毒、无污染、无放射性等优点，制备成本较低，能耗小，迎合了未来粘合材料发展趋势。
一种无毒环保胶结材料

[发明专利]用于柔性印刷电路板（FPCB）的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜-CN201210102085.5在审
发明人：金佑锡;金演秀;李文馥;裴渊雄;郑相旭 -专利权人：东丽先端素材株式会社
申请日： 2012-04-09 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：提供了用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜，更具体地涉及能够通过简化工艺容易地制造并且满足增强板所需的物理性质(如优异的初始粘合力、适当的附着力、稳定回流等)的用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜，其中所述粘合剂膜能够替代热固性粘合剂膜形成的传统增强板，而热固性粘合剂膜需要通过压机在高温下进行约1小时的后固化过程。用于FPCB的粘合剂组合物是由聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂制成的可过氧化物固化的压敏粘合剂组合物。
用于柔性印刷电路板 fpcb 粘合剂组合使用

[发明专利]一种改性铜粉导电胶及其制备方法-CN201210432646.8无效
发明人：邓小安;周新华;徐安莲;黄云波 -专利权人：广东普赛特电子科技股份有限公司;东莞市松山湖微电子材料研发中心
申请日： 2012-11-03 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本发明涉及导电胶技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种改性铜粉导电胶及其制备方法，其重量百分比（%）为：2~8%固化剂、1.0~10.0%稀释剂、0.05~3.5%促进剂、0.01~1%增塑剂、15~45%石墨烯改性铜粉、其余为有机硅树脂，各成分重量之和为100%。石墨烯改性铜粉和有机硅树脂的添加，使本发明相比于现有技术，具有更好的导电性、吸湿性、抗银迁移等性能，且材料成本极大降低。本发明市场潜力大，实用性好。
一种改性导电及其制备方法

[发明专利]炭黑在太阳能模块应用中用于氧化和热稳定性的用途-CN201080056581.0无效
发明人： H.贝克;H.布吕赫;N.肖特 -专利权人：阿德科产品公司
申请日： 2010-10-14 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：用于制造双片或多片绝缘玻璃或太阳能模块的边缘密封，包含密封剂和粘合剂。密封剂包含用特殊反应性基团改性的聚合物，并且具有以下总组合物：以组合物总重量约10%至约90%的量包含的烯烃聚合物；以组合物总重量约10%至约65%的量包含的至少一种填料；约2%至约30%的量的为热和氧化稳定剂的至少一种无机填料；以组合物总重量约2.5%至约25%的量包含的干燥剂和水清除剂中的至少一种；和以组合物总重量约0%至约3%的量包含的至少一种防老化剂，所述防老化剂包括抗氧化剂或UV稳定剂。
炭黑太阳能模块应用用于氧化热稳定性用途

[发明专利]一种双组份改质剂及其制备与施工方法-CN201110065398.3有效
发明人：任善友 -专利权人：赣州市赐彩油墨涂料实业有限公司
申请日： 2011-03-18 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本发明公开一种真空电镀涂料及其制备与施工方法，由底漆、中漆、面漆组成。底漆包括聚氨酯丙烯酸酯树脂、丙烯酸酯、光引发剂、流平剂、混合剂。中漆包括聚酯改性聚氨酯丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、磷酸酯丙烯酸酯、光引发剂、混合剂。面漆包括聚氨酯丙烯酸酯树脂、丙烯酸酯、磷酸酯丙烯酸酯、光引发剂、流平剂、混合剂。本发明通过真空镀膜工艺可以实现工程塑料的金属化装饰效果，而且材料环保，生产过程安全性高，无须稀释，直接使用。
一种双组份改质剂及其制备施工方法

[发明专利]耐强酸、碱、盐粘结剂-CN201110020776.6无效
发明人：金汇中 -专利权人：常州市耀辉涂料有限公司
申请日： 2011-01-19 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘结剂，尤其涉及一种耐酸耐碱耐盐粘结剂，具有甲乙两个组分，甲组分为树脂混合料，乙组分为固化剂，甲组分为的各组分质量含量配比为其中树脂混合料的组分为呋喃10～20wt％、酚醛乙烯树脂20～25wt％、有机硅单体树脂20～35wt％、固体填料20～35wt％，乙组分为脂肪胺改性固化剂或脂肪族固化剂，使用时甲组分和乙组分按质量比10∶1混合，解决现有的粘结剂存在的耐高温和耐酸性之间的矛盾问题。
强酸粘结

[发明专利]环保节能型地毯背胶粉料及其生产工艺-CN201010522447.7无效
发明人：侯关荣;侯雪清 -专利权人：侯关荣;侯雪清
申请日： 2010-10-28 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种环保节能型地毯背胶粉料及其生产工艺，其特点是：先将选定的无毒无味、且不含水分的热塑性材料和填充料按重量份配比，在常温下通过搅拌机搅拌均匀；将搅拌均匀的物料加入到双螺杆挤出机加热到150℃～250℃挤出；被挤出的流体进入冷却轧辊压成片料；将片料经粉碎机粉碎，过筛目数180目至纳米级。本发明解决了现有化纤地毯的背胶中有毒有害物质长期对人体造成伤害的问题，通过加入电气石粉则能使制成的地毯在空间内的空气净化等级基本上可达到公园或森林的空气净化等级。制成地毯背胶时比现有技术节能70%左右。
环保节能型地毯背胶粉料及生产工艺

[发明专利]瓷砖填缝胶黏剂-CN200910147221.0无效
发明人：辉宝琨;卢文书 -专利权人：广东龙马化学有限公司
申请日： 2009-06-12 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种瓷砖填缝胶黏剂，包括重量份数如下的原料：聚合乳液100、矿物填料20～40、分散剂1～5、增稠剂0.5～3、保水剂0.5～5、防霉防藻剂0.3～3、防腐剂1～5、消泡剂0.2～3、水1～20；其中，所述的聚合乳液，如式I所示单元聚合而成。本发明产品具有良好的粘结性能，在砖缝内与不同基面上的材体紧密结合，同时产品在凝固期间使材料内部结构更加致密，有效的阻碍外部水分通过砖缝向基材的渗透，提高了装饰体系的稳定性和防水性能。
瓷砖填缝胶黏剂

[发明专利]光纤用粘结剂组合物-CN201010180545.7有效
发明人：三田地成幸;吉川笃志;木村和资 -专利权人：横滨橡胶株式会社;三田地成幸
申请日： 2005-08-22 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供可湿固化、粘结性及耐湿热性优异的光纤用粘结剂组合物。本发明提供一种粘结剂组合物，其含有烷基甲硅烷基酯、和除了上述烷基甲硅烷基酯以外的具有至少1个活性含硅基团的具有活性含硅基团的化合物(B)。
光纤粘结组合

[发明专利]LED固晶胶-CN200910251588.7无效
发明人：孟杰;陈和生;包书林 -专利权人：安徽泽润光电有限公司
申请日： 2009-12-24 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED固晶胶，是由以下组分配制而成，各组分含量(总重量按100％计)为：OE-6630A(硅胶主剂)4.10％-4.60％；OE-6630B(硅胶固化剂)6.30％-6.80％；三氧化二铝粉剂(Al2O3)3.20％-3.80％；二氧化硅粉剂(SiO2)0.85％-0.95％；SCR1012A(硅胶主剂)3.50％-3.90％；SCR1012B-R(硅胶固化剂25.10％-28.10％；PA-1〔片状银粉〕43.10％-47.55％；SA-1(颗粒状银粉)6.40％-7.25％；聚酰胺固化剂1.7％-2.0％；环己酮0.19％-0.22％。本发明具有定位精度稳高，耐高温高热，高导热性，高透光性，高折射性，信赖度优良，且使用便捷、价格低廉的优点，可广泛用于SMD、PLCC、LAMP、DISPLAY等LED元件之芯片(CHIP)的粘接。
led 固晶胶

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