[发明专利]包括垂直堆叠半导体管芯的半导体器件在审
| 申请号： | 201910577136.1 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112151514A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 杨旭一;张聪;邱进添 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“包括垂直堆叠半导体管芯的半导体器件”。本发明公开了一种半导体器件，其包括在封装块中垂直模制在一起的一个或多个半导体管芯堆叠。所述半导体管芯可以包括存储器管芯，或存储器管芯和控制器管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 垂直 堆叠 半导体 管芯 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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