[发明专利]复用DLTS和HSCV测量系统在审
| 申请号： | 201910497059.9 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110581081A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·杰弗里·贝利 | 申请（专利权）人： | 米亚索莱高科公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龚伟;李鹤松 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了能够进行复用DLTS和HSCV测量的技术和系统。 | ||
| 搜索关键词： | 复用 测量 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：/n第一输入，所述第一输入被配置为通过接口连接到半导体器件；/n第一输出，所述第一输出被配置为通过接口连接到半导体器件；/n第一电路，所述第一电路被配置为在所述第一输出处生成一组波形循环，每个循环具有：/n具有第一信号的第一时间部分，所述第一信号被配置为利用自由载流子填充所述半导体器件中的一组电荷俘获缺陷；/n具有第二信号的第二时间部分，所述第二信号被配置为基于时间常数使得自由载流子的子集从该组电荷俘获缺陷退出；/n与少于整组波形循环对应的循环的第一子集还具有：/n所述第二时间部分期间的第三信号和第四信号，所述第三信号和所述第四信号被配置为使得填充该组电荷俘获缺陷和/或从该组电荷俘获缺陷退出的对应数量的自由载流子处于约束中，所述第三信号早于所述第二信号发生，所述第四信号晚于所述第二信号发生；以及/n第二电路，所述第二电路被配置为部分地基于所述第三信号在所述第一输入处测量第一组电容特性，并且部分地基于所述第四信号在所述第一输入处测量第二组电容特性，以确定在所述第二时间部分期间的不同时间半导体器件中的电荷深度分布的变化。/n
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- 本发明公开一种空气桥监控结构及其制作方法，其中方法包括如下步骤：在待做空气桥结构的桥面金属下方的半导体衬底上制作监控金属，监控金属包含有处在桥面金属正下方的金属段、第一焊盘以及连接金属段和第一焊盘的金属线。空气桥结构横跨金属段上，在检测空气桥的完好程度的时候，只需检测第一焊盘与空气桥之间的参数以及同一个空气桥两端的参数数据，就可高效的检测出空气桥的完好程度，同时也极大程度的节约的检测的成本。
- 一种便携式太阳能光伏板气泡检测装置-201810479216.9
- 陈浩;曹飞;周昊;张鹏鹏 - 河海大学常州校区
- 2018-05-18 - 2020-02-04 - H01L21/66
- 本发明公开了一种便携式太阳能光伏板气泡检测装置，包括升降组件、夹持组件、连杆、基座；升降组件竖直设在基座上，夹持组件设在基座侧面，夹持组件倾斜向下并用于夹持固定待测光伏板；连杆包括首尾通过阻尼活动关节连接的第一支杆和第二支杆，第一支杆空置端与升降组件阻尼活动关节连接，升降组件带动连杆上下移动；第二支杆空置端通过阻尼活动关节与双面薄膜太阳能电池板连接；基座内设有控制器，控制器和双面薄膜太阳能电池板电连接。当光伏板内有气泡时，由于气泡表面对光线的反射作用以及光伏板内部对光线的折射作用，使双面薄膜太阳能电池板2个面接收的光强信号不同，从而检测出是否含有气泡。该装置结构简单，便于携带，能随时随地检测。
- 太阳电池控温测试通用装夹机构-201920114417.9
- 丁艳丽 - 商丘师范学院
- 2019-01-23 - 2020-02-04 - H01L21/66
- 太阳电池控温测试通用装夹机构，包括工作台，工作台底面固定安装数个均匀分布的支撑腿，工作台顶面开设截面为T型的环形槽，环形槽内设有两个截面为T型的滑块，滑块能够沿环形槽移动，滑块顶面外侧分别固定安装伸缩杆，滑块顶面内侧均轴承安装螺杆，螺杆上端均设有螺纹配合的螺母，螺母外侧分别与对应的伸缩杆活动端内侧固定连接，螺母内侧分别固定安装探针，工作台顶面中间开设截面为阶梯状的放置槽，放置槽内底面与工作台底面相通。本实用新型结构设计合理，方便取出和安装待测电池，提高测试效率，阶梯状的放置槽能够适应多种规格电池片测试，提高适用范围，探针的间距能够调整，以配合不同的待测电池组件触点进行检测，操作方便。
- 基板检查方法和基板检查装置-201910654814.X
- 久野和哉;清富晶子 - 东京毅力科创株式会社
- 2019-07-19 - 2020-01-31 - H01L21/66
- 本发明提供基板检查方法和基板检查装置，能够在检查基板时准确地探测基板周缘部的宏观的异常。检查基板的方法包括以下工序：特征量获取工序，获取作为检查对象的所述基板的周缘部的图像、即检查对象周缘图像中的多个分割区域的各个分割区域的特征量，所述分割区域是将所述基板的周缘部的图像中的规定的区域进行分割所得到的区域；以及判定工序，基于所述特征量获取工序中的获取结果来进行与所述基板的周缘部的检查有关的规定的判定。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
