[发明专利]封装堆叠结构及其制法与载板组件在审
| 申请号： | 201910492840.7 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN111799242A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 江东昇;高迺澔;林志生;陈思先;施智元;陈嘉成;白裕呈;米轩皞 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装堆叠结构及其制法与载板组件，通过于多个有机材基板的最上侧者设置电子元件，而其它有机材基板未接置有芯片，以将预计层数的线路层分别布设于该些有机材基板中，以经由该些有机材基板分散热应力，以避免最下侧有机材基板与电路板之间因CTE不匹配而相分离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 堆叠 结构 及其 制法 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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