[发明专利]封装堆叠结构及其制法与载板组件

权利要求书

1.一种封装堆叠结构，其特征在于，包括：

至少一电子元件；以及

一具有多个线路层的载板组件，其包含有一具有第一线路部的第一有机材基板以及至少一具有第二线路部的第二有机材基板，且该第一有机材基板经由多个支撑体堆叠于该第二有机材基板上，其中，该电子元件接置于该第一有机材基板上并电性连接该多个线路层，且用以电性连接该电子元件的该多个线路层的层数分配于该第一线路部及该第二线路部中。

2.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征在于，该第一线路部的线路层的层数不同于该第二线路部的线路层的层数。

3.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征在于，该第一线路部的线路层的层数相同于该第二线路部的线路层的层数。

4.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征在于，该第一有机材基板上设有散热件。

5.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征在于，该第一有机材基板与多个该第二有机材基板相堆叠，且各该第二有机材基板之间经由多个支撑件相堆叠。

6.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征在于，该支撑体电性连接该第一有机材基板与第二有机材基板。

7.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征在于，该结构还包括一电路板，其供该第二有机材基板经由多个导电元件堆叠于其上。

8.根据权利要求7所述的封装堆叠结构，其特征在于，该导电元件电性连接该电路板与该第二有机材基板。

9.根据权利要求7所述的封装堆叠结构，其特征在于，该第二有机材基板的热膨胀系数不同于该电路板的热膨胀系数，且该第二有机材基板的热膨胀系数介于该电路板的热膨胀系数与该第一有机材基板的热膨胀系数之间。

10.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征在于，该第一有机材基板的热膨胀系数不同于该第二有机材基板的热膨胀系数。

11.一种封装堆叠结构的制法，其特征在于，包括：

提供一具有第一线路部的第一有机材基板及至少一具有第二线路部的第二有机材基板；

接置至少一电子元件于该第一有机材基板上；以及

将该第一有机材基板经由多个支撑体堆叠于该第二有机材基板上，以构成具有多个线路层的载板组件，并令该电子元件电性连接该多个线路层，

其中，用以电性连接该电子元件的该多个线路层的层数分配于该第一线路部及该第二线路部中。

12.根据权利要求11所述的封装堆叠结构的制法，其特征在于，该第一线路部的线路层的层数不同于该第二线路部的线路层的层数。

13.根据权利要求11所述的封装堆叠结构的制法，其特征在于，该第一线路部的线路层的层数相同于该第二线路部的线路层的层数。

14.根据权利要求11所述的封装堆叠结构的制法，其特征在于，该制法还包括设置散热件于该第一有机材基板上。

15.根据权利要求11所述的封装堆叠结构的制法，其特征在于，该第一有机材基板与多个该第二有机材基板相堆叠，且各该第二有机材基板之间经由多个支撑件相堆叠。

16.根据权利要求11所述的封装堆叠结构的制法，其特征在于，该支撑体电性连接该第一有机材基板与第二有机材基板。

17.根据权利要求11所述的封装堆叠结构的制法，其特征在于，该制法还包括将该第二有机材基板经由多个导电元件堆叠于一电路板上。