[发明专利]芯片封装件在审
| 申请号： | 201910293383.9 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110660751A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈冠宇;苏安治;叶德强;黄立贤;叶名世 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装件，包括集成电路组件、导热层、绝缘包封体及重布线路结构。所述集成电路组件包括位于所述集成电路组件的后表面处的非晶半导体部分。所述导热层覆盖所述集成电路组件的所述非晶半导体部分，其中所述导热层的导热率大于或大体上等于10W/mK。所述绝缘包封体在横向上对所述集成电路组件及所述导热层进行包封。所述重布线路结构设置在所述绝缘包封体及所述集成电路组件上，其中所述重布线路结构电连接到所述集成电路组件。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路组件 导热层 重布线路结构 绝缘包封 非晶半导体 芯片封装件 导热率 电连接 后表面 包封 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装件，其特征在于，包括：/n集成电路组件，包括位于所述集成电路组件的后表面处的非晶半导体部分；/n导热层，覆盖所述集成电路组件的所述非晶半导体部分，其中所述导热层的导热率介于约10 W/mK到约250 W/mK的范围内；/n绝缘包封体，对所述集成电路组件及所述导热层进行包封；以及/n重布线路结构，设置在所述绝缘包封体及所述集成电路组件上，其中所述重布线路结构电连接到所述集成电路组件。/n
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