[发明专利]一种掩膜版及其制作方法、掩膜版组件有效
| 申请号： | 201910244878.2 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN109778116B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 郑勇;杜帅;丁文彪 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种掩膜版及其制作方法、掩膜版组件，涉及掩膜版领域，能够解决掩膜版在焊接时因激光能量不易控制而造成的焊接不良；该掩膜版包括掩膜图案区以及位于掩膜图案区四周的非掩膜图案区；掩膜图案区包括至少一个有效掩膜区；有效掩膜区中包括：多个蒸镀孔，以及位于蒸镀孔和蒸镀孔之间的遮挡条；掩膜版在非掩膜图案区内设置有焊接区；掩膜版在非掩膜图案区内至少在焊接区的厚度，大于掩膜版在有效掩膜区的遮挡条的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 掩膜版 及其 制作方法 组件 | ||
【主权项】：
1.一种掩膜版，其特征在于，包括掩膜图案区以及位于所述掩膜图案区四周的非掩膜图案区；所述掩膜图案区包括至少一个有效掩膜区；所述有效掩膜区中包括：多个蒸镀孔，以及位于蒸镀孔和蒸镀孔之间的遮挡条；所述掩膜版在所述非掩膜图案区内设置有焊接区；所述掩膜版在所述非掩膜图案区内至少在所述焊接区的厚度，大于所述掩膜版在所述有效掩膜区的遮挡条的厚度。
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