[发明专利]一种掩膜版及其制作方法、掩膜版组件

权利要求书

1.一种掩膜版，其特征在于，包括掩膜图案区以及位于所述掩膜图案区四周的非掩膜图案区；

所述掩膜图案区包括至少一个有效掩膜区；所述有效掩膜区中包括：多个蒸镀孔，以及位于蒸镀孔和蒸镀孔之间的遮挡条；

所述掩膜版在所述非掩膜图案区内设置有焊接区；

所述掩膜版在所述非掩膜图案区内至少在所述焊接区的厚度，大于所述掩膜版在所述有效掩膜区的遮挡条的厚度，

所述掩膜版还包括：沿所述掩膜版的厚度方向依次层叠设置的第一金属层和第二金属层；

所述第一金属层在所述有效掩膜区中包括所述遮挡条，且所述第一金属层覆盖所述非掩膜图案区；

所述第二金属层位于所述非掩膜图案区内，且至少覆盖所述第一金属层位于所述焊接区的部分，

其中，所述第二金属层被添加激光吸收系数较大的金属。

2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜图案区中包括两个以上的所述有效掩膜区，相邻所述有效掩膜区之间设置有间隔部，且所述间隔部与所述遮挡条的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述第二金属层覆盖所述第一金属层位于所述非掩膜图案区的部分。

4.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述非掩膜图案区中包括：与所述掩膜图案区的四周相邻的过渡区；

所述第二金属层在所述过渡区的厚度，沿靠近所述掩膜图案区的一侧到远离所述掩膜图案区的方向上，从第一厚度逐渐递增至第二厚度；

所述第一厚度与所述遮挡条的厚度相等；

所述第二厚度与所述第二金属层中除所述过渡区之外的部分的厚度相等。

5.根据权利要求4所述的掩膜版，其特征在于，

所述过渡区沿靠近所述掩膜图案区的一侧到远离所述掩膜图案区的方向上的宽度为：1μm～3μm。

6.根据权利要求4所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜版在所述非掩膜图案区中，除所述过渡区之外的区域的厚度为20μm～30μm。

7.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述激光吸收系数较大的金属包括铜、钨中的至少一种。

8.根据权利要求1-7任一项所述的掩膜版，其特征在于，位于所述有效掩膜区的所述遮挡条的厚度为：3μm～10μm。

9.一种掩膜版组件，其特征在于，包括框架和至少一个如权利要求1-8任一项所述的掩膜版；

所述框架中形成有开口；

所述掩膜版横跨所述开口，并在焊接区与所述框架焊接。

10.一种掩膜版的制作方法，其特征在于，包括：

形成第一金属层；所述第一金属层包括掩膜图案区以及位于所述掩膜图案区四周的非掩膜图案区；所述掩膜图案区包括至少一个有效掩膜区；所述有效掩膜区中包括：多个蒸镀孔，以及位于蒸镀孔和蒸镀孔之间的遮挡条，其中所述掩膜版在所述非掩膜图案区内至少在焊接区的厚度，大于所述掩膜版在所述有效掩膜区的遮挡条的厚度，所述第一金属层在所述有效掩膜区中包括所述遮挡条，且所述第一金属层覆盖所述非掩膜图案区；

在所述第一金属层的所述掩膜图案区形成第一胶层；所述第一胶层至少覆盖所述第一金属层在所述掩膜图案区中除所述蒸镀孔以外的部分；

采用电铸工艺，在形成有所述第一胶层的第一金属层位于非掩膜图案区的裸露表面，形成第二金属层，其中所述第二金属层位于所述非掩膜图案区内，且至少覆盖所述第一金属层位于所述焊接区的部分，其中所述第二金属层被添加激光吸收系数较大的金属；

除去所述第一胶层。